国星半导体获得易于焊接的倒装LED芯片专利
发布时间: 2025-06-01 作者: 废水处理工程
金融界2025年4月28日音讯,国家知识产权局信息数据显现,佛山市国星半导体技能有限公司获得一项名为“一种易于焊接的倒装LED芯片”的专利,授权公告号 CN 112802939 B,请求日期为 2021年1月。
天眼查资料显现,佛山市国星半导体技能有限公司,成立于2011年,坐落佛山市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。经过天眼查大数据分析,佛山市国星半导体技能有限公司参加招投标项目148次,产业线条,此外企业还具有行政许可22个。
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